日期：2025-08-14 05:55:54
每经编辑｜金冥羽
8月13日盘后，国内半导体设备龙头屹唐股份(688729.SH)公告称，公司因认为应用材料公司非法获取并使用了公司的等离子体源及晶圆表面处理相关的核心技术秘密，在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，且将该专利申请权据为己有，违反了《中华人民共和国反不正当竞争法》的规定，构成侵犯商业秘密的违法行为，向北京知识产权法院提起诉讼，诉讼金额为人民币9999万元。公司表示，本次诉讼不会对公司经营方面产生重大不利影响，也不会影响公司正常生产经营。最终实际影响将取决于法院生效判决结果。
屹唐股份在公告中称，利用高浓度、稳定均匀的等离子体进行晶圆表面处理是公司的关键技术之一，相关技术被广泛应用于公司的干法去胶、干法蚀刻、表面处理及改性等半导体加工设备中。公司在该领域具备领先的原创性技术能力，并拥有相关技术秘密。被告应用材料公司招聘了曾在原告全资子公司MattsonTechnology,Inc.（以下简称“MTI公司”）工作的两名涉案员工。该两名员工了解公司关于等离子体的产生和处理方法的核心技术，熟悉和掌握相关设备结构以及技术工艺。在MTI公司任职期间，该两员工均签署了保密协议，对包括涉案技术秘密在内的技术信息承担严格的保密义务。证据显示，应用材料公司招聘该两名员工入职后，向中国国家知识产权局提交了一份发明专利申请，其中主要发明人即为前述两名员工，该专利申请披露了原告与MTI公司共同所有的涉案技术秘密。被告非法获取和使用原告的技术秘密，并在中国境内以申请专利的方式披露了该技术秘密，将该专利申请权据为己有，违反了《中华人民共和国反不正当竞争法》的规定，构成侵犯商业秘密的行为，对原告的知识产权和经济利益造成严重的损害。经查，被告涉嫌实行将使用涉案技术秘密的产品向中国境内的客户进行推广销售的行为，进一步造成了对原告商业秘密权益的侵害。
公开资料显示，屹唐股份主营业务为集成电路制造过程中所需晶圆加工设备的研发、生产和销售。公司面向全球集成电路制造厂商提供包括干法去胶设备、快速热处理设备、干法刻蚀设备在内的集成电路制造设备及配套工艺解决方案，是国内为数不多具备多种集成电路设备研发生产能力的平台型集成电路设备公司，也是国内目前唯一一家同时具备等离子体和晶圆热处理国际领先技术的集成电路专用设备公司。今年7月8日，公司正式登陆上海证券交易所科创板。截至发稿，其市值约为676.23亿元。
据公司招股书，公司成立近10年，其实际控制人为北京经开区管委会下属的财政国资局。公司于2016年收购美国知名半导体设备企业MTI，MTI成立于1988年，聚焦在价值量占比近八成的前道芯片制造工序，曾先后突破半导体领域干法去胶设备、快速热处理设备以及干法刻蚀设备。
据应用材料公司官网，其是世界领先的美国半导体和显示设备供应商，拥有超2.2万项专利，是第一家进入中国的国际半导体设备公司。截至发稿，其市值约为1512.3亿美元。
另据财联社8月7日消息，应用材料宣布，公司加入苹果和德州仪器，共同加强美国芯片制造业。正通过位于奥斯汀的工厂，向德州仪器在美国的生产基地提供美国产设备，用于制造为苹果产品服务的基础类半导体。计划在亚利桑那州投资逾2亿美元，建设一座先进制造工厂，用于生产半导体设备的关键组件。
值得一提的是，就在本月初，台积电称发现其先进制程芯片制造技术可能存在商业机密泄露，机密流向日本重要设备制造商东京电子公司。
经调查，此次事件约有10人涉案。其中1人为跳槽至东京电子的台积电前员工，已被收押。他与过去在台积电工作期间认识的先进制程研发人员取得联系，从而获得台积电商业秘密。
有6人为研发中心人员，因在职期间通过网络传送2纳米相关资料，已被台积电调离原单位。
另3人为2纳米试产人员，他们在居家远程工作期间，违规连接内网，利用手机拍摄大量资料，至少将400多张制程整合技术照泄露给东京电子员工，证据确凿，台积电对他们直接开除并移交司法部门。检方讯问后向智财及商业法院申请羁押获批准。
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